Vor wenigen Tagen erreichte uns eine Einladung zu einer HUAWEI Device-Presskonferenz am 18. Juni in London, Großbritannien. Wir werden vor Ort sein und sind gespannt auf das, was dort vorgestellt wird. Doch so wie es scheint, ist Spannung leicht verflogen, denn ausgerechnet der Chief Security Officer des chinesischen Telekommunikationsunternehmens Xu Xin Quan hat auf dem Sozialen Netzwerk Sina Weibo etwas Interessantes zu dem bisher unbekannten Produkt preisgegeben: „Die Fortsetzung des HUAWEI Honor 2 Quad-Core, das als HUAWEI Honor 3 bekannt ist, wird im Juni gezeigt. Das Gerät wird ein neues Design und neue Funktionen featuren. Es lohnt sich zu warten.“

HUAWEI Honor 3? Schon mal gehört?

HUAWEI ist eines von diesen Marken, die den meisten Menschen nichts sagen oder kümmern. In der Telekommunikationsindustrie ist HUAWEI Technologies aber kein unbekannter Begriff. Der chinesische Technologiekonzern ist ein Global Player und beliefert Kunden wie Telefónica Germany oder Vodafone mit seinen Netzwerkprodukten. In einer kurzen Zeit hat die privat gehaltene Firma es geschafft, etablierte Unternehmen wie Nokia Siemens Networks oder Ericsson Konkurrenz zu machen. Das von Ren Zhengfei, einem Militäroffizier, vor 26 Jahren gegründete Unternehmen besitzt heute unzählige Business Einheiten — die populärsten sind HUAWEI Device für Smartphones und Tablets oder HiSilicon Technologies für Halbleiterprodukte wie den K3V2- oder K3V3-Mehrkernprozessor.

HUAWEI EDGE ist vermutlich das dünnste Smartphone der Welt und kommt in einem Vollaluminiumgehäuse.

Ein soeben veröffentlichtes Leak-Bild zeigt ein bisher ungesehenes Telefon beziehungsweise das Werkstück dessen. Das Gerät soll von dem dritt größten Smartphone-Hersteller HUAWEI Device stammen — es trägt den Namen: EDGE. Höchstwahrscheinlich handelt es sich hierbei um jenes Gerät, das dem Galaxy S4 und iPhone der siebten Generation Konkurrenz machen soll, siehe Bericht von Dezember 2012.

Tablet- und Smartphone-Hersteller HUAWEI Device will im Rahmen des GSMA Mobile World Congress‘ am Sonntag, den 24. Februar 2013 eine Pressekonferenz abhalten, ein save the date-Einladung haben wir soeben erhalten. Auf der zweistündigen Veranstaltung will die Gerätedivision von HUAWEI Technologies neue Produkte sowie aktuelle Ziele vorstellen. Auf der Einladung selbst, ist der Rahmen eines Smartphones zu sehen.

Auf der derzeitigen Messe CES 2013 in Las Vegas, Nevada hat HUAWEI Device drei neue Telefone offiziell gemacht: das Superphone Ascend D2, das Monsterteil Ascend Mate und das erste Windows Phone des Herstellers, das Ascend W1. Wenn es nach HUAWEI Device-CEO Richard Yu geht, ist das nicht alles: Schon auf dem kommenden GSMA Mobile World Congress 2013 will man ein sehr schlankes Produkt der Ascend P-Reihe präsentieren. Das aus einem Metallgehäuse gefertigte Smartphone soll unter 6,45mm dünn sein. Das aktuelle Ascend P1 misst gerade mal 7,69mm. Zusätzlich dazu soll‘s einen 8-Kern-Prozessor

Neuer Prozessor der HUAWEI-Gruppe soll in der zweiten Jahreshälfte erscheinen.

Freunde, offiziell ist es nicht. Weder gibt es eine Pressemeldung dazu. Aber spricht man den HUAWEI Device-CEO Richard Yu darauf an, dann verneint er es auch nicht: Die Rede ist von dem K3V3 Quad-Core Prozessor, der von der Tochtergesellschaft HiSilicon Technologies Co. Ltd. entwickelt wird. Das Besondere daran: Er basiert auf vier ARM Cortex-A15 Kernen — und das ist derzeit selten. Ähnliche Produkte haben NVIDIA und Samsung angekündigt.